全程水處理(li)器的功(gong)效多多，使(shi)用它(ta)進行水處理可以達(da)到理想的效果(guo)，下面我們(men)就一起(qi)了解一下它(ta)的水處理的功(gong)效吧。

　　A 型：防(fang)腐防(fang)垢(gou)超凈過濾型

　　水與金屬接觸所產生的腐蝕，從原理上講是電化學腐蝕即“微電池效應”全程水處理器(qi)工(gong)作原理就是削弱抑制(zhi)微(wei)電池效應。

　　第一是利用(yong)特(te)定(ding)步譜轉換，依據“附(fu)肌(ji)效(xiao)應”原理在水管內壁(bi)形(xing)成動態的負電荷(he)富態層，逐漸削弱(ruo)、抑制電化(hua)學腐蝕(shi)。使其腐蝕(shi)產物三氧化(hua)三鐵(tie)轉換為穩(wen)態的四氧化(hua)三鐵(tie)，達到以銹制銹的效(xiao)果(guo);

　　第二通過換能器將特定的射(she)頻能量轉換給被(bei)處理介質—水(shui),使其分子排列有序,阻止(zhi)鈣鎂離子形成結晶,從而(er)達到防(fang)垢的目的。

　　第三(san)是利用活性鐵(tie)質濾(lv)膜(mo)，機械(xie)變孔徑阻擋及電暈效應(ying)場三(san)位(wei)一體的綜合過濾(lv)體吸附，濃(nong)縮其形成水垢(gou)的目的，降(jiang)(jiang)低(di)其濃(nong)度，達到(dao)控制污垢(gou)及大部分硬度垢(gou)的目的。再通過反沖洗排出水中的鐵(tie)、錳離子及懸浮物(wu)、沉淀物(wu)等雜質，降(jiang)(jiang)低(di)水質濁度、色度，達到(dao)降(jiang)(jiang)低(di)電導率，有效地抑制電化不腐蝕的目的。

　　B 型(xing)：殺(sha)菌(jun)滅藻超凈過濾型(xing)

　　水(shui)(shui)中(zhong)(zhong)菌(jun)類(lei)、藻(zao)(zao)類(lei)生存，繁(fan)殖需要一定的(de)環境，B 型全(quan)程綜合水(shui)(shui)處(chu)理器通(tong)過高壓靜電(dian)場，破壞水(shui)(shui)中(zhong)(zhong)構成微生物細胞壁的(de)不飽和(he)脂肪酸(suan)，水(shui)(shui)中(zhong)(zhong)的(de)微生物細胞被擊穿后原生質流出而(er)死(si)亡(wang)，破壞了菌(jun)藻(zao)(zao)繁(fan)殖的(de)目(mu)的(de)，因而(er)控(kong)制了水(shui)(shui)中(zhong)(zhong)藻(zao)(zao)類(lei)的(de)生成，達到了殺(sha)菌(jun)來(lai)藻(zao)(zao)的(de)目(mu)的(de);其二通(tong)過超凈過濾(lv)的(de)功能(neng)(neng)，將(jiang)水(shui)(shui)中(zhong)(zhong)的(de)懸浮物、雜質、部(bu)分微生物、腐(fu)殖質進行濃縮(suo)后排(pai)污，能(neng)(neng)有(you)效降低水(shui)(shui)質濁度(du)及COD、BOD。

　　C 型：防腐防垢(gou)殺菌滅藻超凈(jing)過濾型

　　在水(shui)系統(tong)需同時解決防腐、防垢(gou)(gou)、殺(sha)菌(jun)、滅藻和超(chao)凈過濾的(de)問題時，C 型全程綜合水(shui)處理器是將 A、B 型綜合一體，可同時完成防腐、防垢(gou)(gou)、除垢(gou)(gou)、殺(sha)菌(jun)、滅藻、降低水(shui)質濁度及 COD、BOD 的(de)全部功(gong)能，達(da)到全面的(de)處理功(gong)效。

　　全程(cheng)水處理器主要應用(yong)在冷凍、冷卻水(shui)循環系(xi)(xi)統;生活用(yong)水(shui)、工業(ye)用(yong)水(shui)系(xi)(xi)統;熱交換系(xi)(xi)統、游泳池循環水(shui)等。